Lasergeïnduceerde scheidingstechnologie
Dankzij de vooruitgang van de koolstofdioxidelaserprestaties is er onlangs een economische en praktische nieuwe laserverwerkingstechnologie voor het snijden van glas verschenen. Ingenieurs en technici hebben een snijmethode gevonden: een laser met laag vermogen gebruiken om het glas te scheiden zonder smelten en andere thermische effecten. Dit is de lasergeïnduceerde scheidingstechnologie. Het basisprincipe is om het glas te "scheiden" door gebruik te maken van de spanning die door de laser wordt veroorzaakt.
Het is gebleken dat bij gebruik van een koolstofdioxidelaser met een gemiddeld uitgangsvermogen van 150 watt, een elliptisch brandpunt wordt gevormd op het glasoppervlak door het optische pad door de lens te focussen, om ervoor te zorgen dat de laserenergie een uniforme en optimale verdeling aan beide zijden van de snijlijn. Door de absorptiekarakteristieken van glas tot laser wordt bijna alle lichtenergie geabsorbeerd door het 15 micron gebied op het glasoppervlak. Het verplaatsen van de focus kan de gewenste snijlijn vormen. Zolang de juiste bewegingssnelheid wordt aangenomen, kan het ideale snij-effect worden bereikt, dat volledig kan snijden zonder de rand van de spleet te smelten.
Technische details die aandacht nodig hebben
Om het glas te laten breken, moet vóór het snijden mechanisch een kleine eerste scheur worden getrokken aan het beginpunt van de snijlijn.
Een belangrijk onderdeel bij lasersnijden is het blusgasmondstuk. Wanneer het focuslichtpunt beweegt, blaast het blusgas de koude lucht door het mondstuk naar het verwarmde gebied van het glasoppervlak en dooft het snel. Na een dergelijke behandeling zal het glas breken in de richting van de maximale spanning, dat wil zeggen de vooraf ingestelde snijrichting, en uiteindelijk de scheiding van het glas realiseren volgens het snijpad.
Het geselecteerde laservermogen en de scansnelheid van de lichtvlek zijn verschillend, en ook de door spanning veroorzaakte breukdiepte is verschillend, die varieert van 100 micron tot enkele millimeters. Daarom kan met deze methode glas met een dikte van 100 micron tot enkele millimeters in één keer worden gesneden. Naast het laservermogen en de snijsnelheid hangt ook de breukdiepte nauw samen met de uitzettingscoëfficiënt van het materiaal zelf. Over het algemeen geldt dat voor het glas dat is gesneden met behulp van een lasergeïnduceerde scheidingsmethode, de minimale uitzettingscoëfficiënt 3,2x10-6k-1 moet zijn. Dit is geen hele hoge drempel, omdat de meeste gewone brillen aan deze eis voldoen.
Belangrijkste voordelen van lasergeïnduceerde scheiding
Vergeleken met de traditionele mechanische snijmethode heeft de lasergeïnduceerde scheidingsmethode verschillende opmerkelijke voordelen. Ten eerste kan het snijden in één stap worden voltooid en is het snijproces droog zonder snijvloeistof; Ten tweede zijn de randen van het geslepen glas glad en netjes, zonder naderhand te reinigen en polijsten; Bovendien produceert het lasergeïnduceerde scheidingsproces zeer sterke, natuurlijk getemperde randen, die geen kleine scheurtjes veroorzaken; Ten slotte wordt de laser-geïnduceerde scheidingsmethode gebruikt om het glas te snijden, waardoor onverwachte scheuren en breuken worden vermeden, het aantal defecten wordt verminderd en de uitvoer en kwaliteit effectief worden verbeterd.